7月21日，“汇聚新动能共谋新发展”苏州企业家创新发展大会为2024年度苏州市创新联合体授牌，太湖科学城功能片区3家市级创新联合体获批立项，分别为苏州天准科技股份有限公司“苏州市集成电路前道测量装备”创新联合体，普源精电科技股份有限公司“苏州市高集成模块化测量仪器平台”创新联合体，苏州市立普医疗科技有限公司“苏州市高精准超声影像介入技术”创新联合体。

创新联合体以解决产业发展的创新需求为目标，以市场机制为纽带，以自愿互利为原则，打造体系化、任务型协同创新模式，能有效整合产业链上下游企业、高校院所等创新资源，推动在关键技术攻关、创新平台建设、高层次人才集聚等方面更紧密的合作，共同破解制约产业发展的痛点、难点。

“苏州市集成电路前道测量装备”创新联合体由苏州天准科技股份有限公司牵头，联合南京中科神光、苏州矽行半导体、南京航空航天大学等成员单位，针对集成电路高端制程中的纳尺度超精密测量需求，着力开展高性能宽谱光源、精密驱控系统、纳尺度高鲁棒性智能光学测量算法等技术自主研发，推动集成电路装备产业链上下游协同发展。

“苏州市高集成模块化测量仪器平台”创新联合体由普源精电科技股份有限公司牵头，联合哈尔滨工业大学、苏州大学、江苏省仪器仪表学会等成员单位，联合开展模块化仪器软硬件平台及各类功能应用业务卡的技术研发，为下游客户提供集成化测试解决方案。

“苏州市高精准超声影像介入技术”创新联合体由苏州市立普医疗科技有限公司牵头，联合南京大学、西安交通大学、苏州大学附属第一医院、东南大学苏州医疗器械研究院等共同组建，围绕介入超声“高分辨、实时3D、精准医疗、诊疗一体化”的发展需求,联合实现微型高频介入超声相控阵探头的技术突破。

截至目前，太湖科学城功能片区累计立项市级创新联合体7家，省级创新联合体1家。接下来，太湖科学城功能片区将继续加大创新联合体建设力度，推动联合体开展技术攻关，带动核心技术迭代创新，提升产业核心竞争力和创新效能，加快实现新兴产业创新联合体布局全覆盖。