建设单位：苏州新狮创集城市更新有限公司

建设地点：金山东路以南，明灯巷以西，狮山路以北

工程名称：苏州市集成电路创新中心（二期）规划方案变更批前公示

公示内容：

总图:

1、1号楼消防高度调整；

2、2号楼层数计算机房层，调整为22F；

3、消防扑救面调整；

4、地下室出地面风井和楼梯间调整。

1#楼:

1、配合供电修改开闭所开门大小及位置。

2、配合人防调整风井。

3、因电梯机房形式修改，利用高区电梯非到达空间，外部卫生间移入核心筒内。

4、立面优化，取消凹槽处开启扇。

5、顶上两层层高分别加高0.9米，总消防高度增加1.8米。

6、核心筒电梯改为不下地下室。

7、立面百叶调整。

2#楼:

1、机房卫生间内隔墙调整；

2、消防控制室调整；

3、取消设备平台；

4、屋面改成22层。

3#楼:

1、机房卫生间内隔墙调整；

2、消防控制室调整；

3、办公门厅调整；

4、取消信息机房

5、立面进行优化。

4~6#楼:

1、门的尺寸、选项及编号进行调整。

2、管井墙体进行调整。

3、5#楼卫生间土建尺寸扩大

4、04-ST-01、06-ST-02疏散楼梯通至上人屋顶

5、6#楼8层取消西侧设备平台，调整至屋面区域，该区域立面采用格栅

6、立面进行优化。

地下室：

1、1、2#楼客梯修改为不下地下室。

2、墙体位置移动。

3、局部管井调整。

4、非机动车局部停车位置调整。

5、机动车局部车位取消或位置调整。

6、增设信息机房。

公示期限：2024.8.7-2024.8.16

公示地点：施工现场及高新区网站

如有疑问，请联系我们，E-mail：ghj.sfw@snd.gov.cn

苏州市集成电路创新中心（二期）规划方案变更批前公示